第557章 419-420章：新手机研发！（4000字）
梁孟松听了也是一愣一愣的。
这高瓴芯片的速度，也太快了一些！
这是拼了老命要保住自己的资金链啊！
他对于高瓴芯片的叠芯方案也是知道的。
不仅仅是知道，更是非常地清楚。
这玩意儿，真的不简单！
芯片堆叠如果是简单的1+1，只要倒装合体，那的确工艺非常简单。
但后果就是算力利用非常低。
1+1=13。
你拼了命堆叠了芯片，结果两片芯片加起来，只能达到13的作用，那真的毫无意义。
这其实就涉及到了这个时代最先进的封装工艺。
现在高瓴芯片倒腾的，是一个叫倒装芯片引线键合的3d堆芯封装方法。
用这样的方法。
其性能在多项测试中均保证了1+1>18。
台及电没有这种新型的叫做abf薄膜的标准流程，而是使用与硅制造更相关的工艺。
这需要芯片制造厂使用东京电子涂布机/显影剂、阿斯麦光刻工具、应用材料铜沉积工具以光刻方式定义对芯片进行再分布层。
此时。
重新分布层（rtl）比大多数osat可以生产的更小、更密集，因此可以容纳更复杂的布线。
也就是说。
先进封装理论上，也是先进制程工艺。
先进制程工艺，可以有效将功耗压缩到2。
这条路线就是将多个芯片，重新做成芯片。
只是，之前是刻硅晶圆，现在是描边。
这玩意儿，现在就算是台及电都没有玩过！
不知道这个工业产线要怎么弄，也不知道能不能弄成。
现在不要说他自己这里了，就算是高瓴芯片设计这个板块，要搞出来，都不是一天两天的事情。
最起码得搞三年以上！
因为这重新分布层需要从底层逻辑开始玩！
不过，三年前西大的自裁都没影儿，世界贸易的正常交流几乎没有任何阻碍，也没有任何的声音说要自裁一家普通的公司。
可是。。。
高瓴芯片为什么在三年前开始秘密搞这样的一个玩意儿出来？
这可不是一个普通备胎。
研发这样一个从无到有的技术，最起码要准备五亿元资金。
如果一直没有自裁，毫无疑问，这是一个非常鸡肋，而且不讨好的项目。
高怀钧，自己老板，为什么要做这样一个不讨好的项目。
未卜先知吗？
想到此处，梁孟松不由得侧身偷偷看了台前认真听闵伟国报告的高怀钧一眼。
他的脸上，不由得浮现出惊异的神色。
这简直就是。。。
神了！
高怀钧却是没有理会下面这些领导层的小心思。
他继续说道，“高瓴mate系列，不能就这样停了！”
“下一代产品，按照惯例，会是mate14，不过这个数字不好听，再加上最近的自裁事件。”
“虽然我对这个不迷信，但是华国人对这种东西，多多少少会有一些忌讳。”
“所以，我决定最新系列产品，叫做mate20！”
说到这里，场下的闵伟国等人，脸上都是露出了兴奋的笑容。
mate系列和p系列，到底后期要不要继续做，要不要继续玩，其实他们心中都没谱。
如果高怀钧没有主动提到这个事儿，估计都会有意地往后拖一拖。
毕竟，你真的不知道，高瓴芯片厂的高端芯片，到底靠不靠谱。
这个是真的让人怀有疑问。
不过现在，高怀钧提出这个事儿，看得出来，是一锤定音了。