第608章 送都送了,人也给我吧(1 / 2)

怪味花生豆 / 著

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软件园,前沿科技总部。

一场别样的交接仪式正在举行。

余同光轻轻将一颗微小的芯片从手掌中心取下,小心翼翼的放进盒子里,心中的最后一丝担心彻底放下。

“王烁……”

余同光看着站在他对面面带微笑的年轻人,一时间不知道应该说点什么好。

“余总,测试的还好吗?是不是符合合同约定的性能?”

王烁微笑着问。

“完全符合。”

余同光认真点头。

三天前,当第一批芯片流片并封装成功之后,他就立即带着芯片返回了鹏城,在华能集团的总部以最严苛的手段对芯片进行了全方位的测试。

最终的结果显示,这颗芯片的性能,并不比王烁之前带给他们测试的样片差,甚至还隐隐有所超出。

“超能芯片的所有性能指标我们都测试过了,不论是计算性能、能效比,还是并行计算能力,都超出了目前美利坚高通公司最新量产型号的两倍以上。”

余同光目光复杂,刚开始他和任总只是将王烁当成了救命稻草,算是病急乱投医,可没想到,这棵救命稻草转眼就成了一棵巨木,不,应该说是一艘巨舟,还是钢铁制造的,不但将他们从水里拉起来了,而且行走间无声无息,连一丝波澜都没有。

稳的一批。

“我们还测试了ai能力,用你交给我们的测试软件,这颗芯片的ai逻辑判断能力,比之前的那颗测试芯片提升了十倍不止,还在某些程度上存在模糊判断的能力,王烁,这是怎么做到的?”

王烁摸了摸鼻子,说道:“我对底层做了一些简单的优化。”

至于原因,还需要问吗?除了三维晶体底层外,还能有什么原因。

目前看来,这个路线没有什么太大的问题,三模晶体与双模晶体管相比,优势大的不是一点半点。

余同光略有些无语。

要是对芯片底层进行优化就能做到让ai能力提升的话,他们早就开始研究了,但谁都知道,目前来讲,困扰ai性能的只能是算力和算法,而不是芯片底层。

芯片的底层原理至今都用了快七十年了,能有什么问题?

不过这是人家的技术秘密,人家不想说,他也不好继续问。

“王烁。”

余同光长长出了口气:“你这次可真是帮了我们大忙了,你知道对于一家科技公司来讲,关键产品受制于人有多麽难受。”

“芯片,就是我们的命脉啊!”

“在美利坚宣布制裁的那一刻,我们就已经做好了最坏的打算。”

王烁看着眼前的余同光,问道:“余总,你们就没想过低头?”

“低头?”

余同光笑了:“如果低头有用,那么为了华能集团的数十万员工,我给他们跪下都可以!但,王烁,在科技这条道路上,没有低头一说,你低头,他们只会变本加厉,只会食髓知味,只会一步一步将你困死,再也不能翻身!”

“我们现在反抗,尚有一丝希望,如果等他们将刀架在我们脖子上再反抗,那就彻底没了希望,王烁,你明白吗?”

“我明白。”

王烁笑了笑:“余总,您别忘了,要论制裁,我才是最开始被制裁的那一个。”

“呃。”

余同光一愣,随即苦笑:“我倒是把这茬给忘了,你才是那个被最先制裁的倒霉蛋。”

随即看向盒子中的芯片,再慢慢向外延申,一个个盒子映入眼帘。

这里,是足足千余片超能芯片。

“一切都过去了。”

余同光露出一丝微笑,牙齿雪白。

“我已经迫不及待的想看看那些人惊掉下巴的样子了。”

王烁想起了万基半导体公司,也不由点点头:“我也是。”

“哈哈哈……”

余同光一拍王烁的肩膀,畅快大笑道:“王烁,今晚我请客,给我个面子。”

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